2020 yilda ma'lumotlar markazini rivojlantirish yil davomida optik aloqa sohasini rivojlantirishning asosiy harakatlantiruvchi kuchlaridan biriga aylanadi. So'nggi yillarda ma'lumotlar aloqasi bozori optik aloqa sohasi zanjiridagi barcha korxonalar uchun raqobatdosh joyga aylandi. Aloqa optik modulining etakchi korxonasi sifatida HTF ma'lumotlar uzatish sohasida chuqur rivojlangan va katta raqobatbardoshlikka ega. 2021 yilda Xitoyning&# 39 yangi infratuzilmani jadal rivojlantirish to'lqini ostida, qulay siyosatning yangi bosqichi yangi rivojlanish imkoniyatlarini ochish uchun Xitoy&# 39 ma'lumotlar markazi qurilishini kuchaytiradi. Kelajakda ma'lumotlar markazlari ko'lami, salohiyati va barqaror rivojlanish qobiliyatini ko'p jihatdan yaxshilashi kerak. Ma'lumot markazlarini qurish va rivojlantirish optik modullarga katta ta'sir ko'rsatadi.
Infratuzilma investitsiyalarining o'sishi optik modullarga bo'lgan talabni kuchaytiradi
Texnologiyalar rivojlanishi bilan aloqa sohasida infratuzilma xarajatlari katta o'zgarishlarga duch kelmoqda. So'nggi yillarda korporativ tarmoqlar an'anaviy apparatli IT va dasturiy ta'minotga sarmoyalarni kamaytirmoqda va bulutli xizmat ko'rsatuvchi provayderlarga autsorsing qilishni afzal ko'rishmoqda. Ma'lumotlar markazi infratuzilmasiga sarmoyalarning tez sur'atlarda o'sishi va Xitoyda yangi infratuzilmaning tez sur'atlarda qurilishi bilan bir qatorda sanoat tadqiqotlari institutlari kelgusi bir necha yil ichida ma'lumotlar markazlari qurilishida 20% dan ziyod o'sishni saqlab qolishlari kutilmoqda. Chet elda bulutli o'yinchilarning eng yaxshi beshtasi 2020 yilning birinchi choragida 26,4 milliard dollar sarfladi, bu 2019 yilga nisbatan 56 foizga ko'pdir.
Infrastruktura xarajatlari optik modullarning global bozorining o'sishiga ta'sir ko'rsatmoqda, bu juda katta ma'lumot markazlariga, trafikning o'sishiga, yorug'lik moduli talabining o'sishiga, yorug'lik modulining tezligi 100 g dan 200 g dan 400 g gacha bo'lgan evolyutsiyaga, sanoat bo'yicha tadqiqot muassasalari, 2021 yildan 2025 yilgacha kutilmoqda, ma'lumotlar markazining yorug'lik modullari bozori ikki raqamli o'sishga qaytadi.
Fotoelektrik chipning sinergetik targ'iboti optik modul tezligini tezkor yangilashga yordam beradi
Ma'lumot markazlaridagi optik modullarning texnologik evolyutsiyasi nuqtai nazaridan ma'lumot markazlarida optik modullarning birinchi talablari yuqori tezlik, arzon narx, kam quvvat sarfi, kichik paket va kichik quvvat. Ma'lumot markazlari tarmog'ining arxitekturasi tekis yo'nalishda rivojlanmoqda. Ushbu evolyutsiya vaqtni kechiktirish va kattalashtirish muammosini hal qiladi, ammo sharqdan g'arbiy harakatlanishning keskin o'sishiga olib keladi, bu esa ko'proq va tezroq ulanishlarni talab qiladi. Optik modul tezligini yaxshilash fotoelektrik chip tezligini muvofiqlashtirishni talab qiladi. 2013 yilda 25G NRZ Serdes birinchi strimer bo'lib, u 100G QSFP28 modulining partiyaviy jo'natilishini 2015 yilda qo'llab-quvvatladi. 2017 yilda birinchi 50G Pam4 Serdes oqimi 2019 yilda 400G seriyali optik modullarning birinchi tijorat jo'natilishiga olib keldi; 2020 yilda 100G Serdes oqimlari 800G stavkali optik modullarning rivojlanishiga olib keladi. 200G Serdes strimerlari 2023 yilda 1.6T optik modullar evolyutsiyasini boshqarishi kutilmoqda. Ma'lumotlar markazining rivojlanishi uch avlodga bo'linadi: 25GnRZ Serdes, 50G PAM4 va 100 / 200G Serdes 100G qator optik modullariga to'g'ri keladi , 400G va 800G optik modullari.
Ma'lumot markazining ulanishi ma'lumotlar markazi ichidagi o'zaro bog'liqlikka va ma'lumotlar markazi o'rtasidagi DCI o'zaro bog'liqligiga bo'linadi. Turli masofalar orasidagi aloqa turli xil optik modul echimlarini talab qiladi. Optik modul evolyutsiyasi tezligining oshishiga qo'shimcha ravishda, modulyatsiya signallari NRZ dan PAM4 gacha bo'lgan kogerentgacha, optik kanallar 1 × 2 dan 1 × 4 gacha va 1 × 8 evolyutsiyasiga, jo'natilgan ma'lumotlardan, yana 1 × 4 ga.
100G / 400G optik modullariga mos keladigan 50G serdlar asosida 100 metrli qisqa masofaga uzatish uchun VCSEL optik chiplari, kremniy fotonikasi va EML bitta to'lqinli 100G uchun 2 kilometrdan 500 metrgacha bo'lgan asosiy echimlardir. Optik chipning chiziqli dispersiyasi muammosi tufayli DML sxemasi hali ham optimallashtirilgan, etuk emas. Turli xil optik chiplar uchun jarayon talablari boshqacha. Ko'p rejimli VCSEL uchun asosan COB, EML va kremniy optikasi uchun COC birikmasi. Kremniy optik birikmasining bardoshliligi bitta rejimga qaraganda qiyinroq. Kremniy nurining texnologik qiyinligi ba'zi qiyinchiliklarni keltirib chiqaradi.
