Kirish tarmog'idan yadrogacha bo'lgan 5G xizmatlarining jadal rivojlanishi bilan biznesning ehtiyojlarini qondirish uchun yuk tashuvchilar tarmog'ining har bir qatlami yuqori ma'lumot uzatish darajasiga ko'tarilishi kerak. Biroq, yuqori tezlik, shuningdek, ko'proq quvvat sarflanishini anglatadi.
Bundan tashqari, optik modulning tezligini 10Gbit / s dan 100Gbit / s dan 400Gbit / s yoki hatto 600 / 800Gbit / s gacha oshirish uchun kommutatsiya va ishlov berish texnologiyasi (DSP kommutatsiya yadrosi) 28nm dan 16nm, 7nm va yaqinlashib kelayotgan 5nm CMOS texnologiyasiga kiritilgan. umumiy quvvat sarfini va termik byudjet balansini ta'minlash.
Biz bilamizki, izchil transversiyalar optik signallarni qayta ishlash uchun DSP-ga tayanadi. DSP texnologiyasi birinchi marta ishlatilganda, uning quvvat sarfi va issiqlik zichligi shu qadar yuqori ediki, optik moslama va DSP haddan tashqari qizib ketmasligi uchun optik qurilma va DSP fizik jihatdan ajratilishi kerak edi. Boshqacha aytganda, modul va tizim o'rtasida analog aloqa mavjud.
Aslida,' modulning analog elektr ulagichining maksimal ma'lumot tezligi hali ham 25Gbit / s gacha cheklangan. Yuqori uzatish tezligiga erishish uchun DSP tomonidan ishlab chiqarilgan issiqlikni ta'minlash uchun sizga juda katta shakl faktori yoki chiziq kartasi kerak bo'ladi. DSP va optik integratsiyani rivojlantirish bilan raqamli signal interfeysi (DSP) va optik qurilmalarni birlashtirish mumkin, va modullar va tizimlar o'rtasida raqamli aloqa qabul qilinadi. Shunday qilib, izchil optik modullar to'plami-DCO hosil bo'ladi
Endi yangi DSP va o'rnatilgan optik tarkibiy qismlarni birlashtirib, 400G chastotali modullarni kichik OSFP va QSFP-DD o'lchov spetsifikatsiyalarida amalga oshirish mumkin. Bundan tashqari, PAM4-dan foydalanadigan 50 Gbit / s raqamli elektr interfeysi mezbon tomonda juda etuk bo'lgani uchun, DCO modulini kiritish oson, shu bilan ACO modulining o'tkazish qobiliyati va takroriyligi cheklanmaydi.
